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《科创板日报》8月14日讯（记者吴旭光）8月14日晚间，清醒脱手芯片封测事业商颀中科技发布2024年上半年纪迹报。

评释期内，颀中科技结束买卖收入9.34亿元，同比高潮35.58%；完梗直利润1.62亿元，同比高潮32.57%；结束扣非后的净利润为1.57亿元，同比高潮53.72%。

颀中科技示意，评释期内，买卖收入加多，主要由于市集行情回暖，销量加多。

颀中科技主要从事集成电路的先进封装与测试业务，现在聚焦于清醒脱手芯片封测范畴和以电源处分芯片、射频前端芯片为代表的非清醒类芯片封测范畴。

本年以来，智高东说念主机、平板电脑、电视等结尾家具需求同比合手续加多。

中国信息通讯研究院数据清醒，本年5月，智高东说念主机出货量2860万部，同比增13.5%，占同时手机出货量的94.3%；智高东说念主机上市新机型37款，同比增长37%，占同时手机上市新机型数目的75.5%。2024年1-5月，智高东说念主机出货量1.15亿部，同比增长11.1%，占同时手机出货量的94.4%。

颀中科技本年一季度接受机构调研时示意，瞻望2024年，跟着中低端品牌手机及平板等结尾家具将不息接受AMOLED清醒屏，且境内面板厂合手续投资AMOLED坐蓐线，预期后续AMOLED渗入率将再进一步擢升。

“中永久来看，半导体清醒产业链的转动为公司提供弥留市集保险。”针对频年来清醒脱手芯片产业链往国内转动的趋势，颀中科技近期在接受机构调研时示意，国内是破钞电子最大的破钞市集，且清醒面板、清醒脱手IC贪图、制造及封测产业均呈现由韩国等向国内转动的趋势。

《科创板日报》记者谛视到，颀中科技还在布局非清醒类芯片封测业务，打造第二业务增长极。

凭据半年报知道，该公司接踵开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等种种凸块制造手艺以及后段DPS封装手艺，可结束全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）的范围化量产。

关于非清醒业务的后续布局情况，本年7月16日，颀中科技在接受机构调研时示意，非清醒类芯片的封测业务是昔日公司优化家具结构、利润增长和计谋发展的要点。其中，在封测家具方面，其将加强在电源处分、射频前端等芯片先进封测业务的量产。

《科创板日报》记者谛视到，同日（8月14日）晚间，颀中科技还发布了部分募投花样延期的公告。

凭据公告，该公司对IPO募投花样中，拟投资9.70亿元用于“颀中先进封装测试坐蓐基地花样”（下称：本次募投花样）由2024年6月延期至2024年12月。

关于本次部分募投花样延期的原因，颀中科技示意，受限于开荒境外采购及供应商的产能成分，开荒委派较原忖度时辰有所延后，且客户认证周期较长，受此影响，该公司募投花样确立程度在一定程度上有所降速。

“本次部分募投花样延期是公司凭据募投花样推行情况作念出的审慎决定，仅触及花样程度的变化，未调动募投花样标投资内容、投资总数、推行主体，不会对募投花样标推行形成现实性的影响。”颀中科技补充说念。

（著作着手：科创板日报）

著作着手：科创板日报

原标题：受益于结尾市集行情回暖 颀中科技上半年营收同比增长35.58% 部分首发募投花样延期赌钱赚钱app

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